中国网特约评论员 张高胜

12月2日，美国商务部工业和安全局更新出口管制规则并新增实体清单，进一步收紧对中国先进半导体行业的限制。这一举措泛化“国家安全”概念，是拜登政府多轮出口管制政策的延续，暴露出美国“损人利己”的霸权思维与强权逻辑。

当今世界，新一轮科技与产业革命如火如荼，科技实力越来越成为评价一个国家实力的主要指标，科技竞争因而也成为大国博弈的关键领域。拜登政府认为，维持科技优势对于美国经济繁荣与国家安全具有重要意义。在此背景下，拜登政府试图构建“小院高墙”式对华科技竞争体系，力求做到精准制衡，以实现效益成本比的最优化。拜登政府对华实现全面“脱钩断链”难度大，现实条件也不允许。同时，由于中美科技发展水平依然存在一定差距，在半导体领域美国仍然对华占据优势，更有利于其实施“封锁”。此外，随着人工智能技术的崛起，先进半导体成为推动产业革命的核心要素，美国也试图借出口管制阻碍中国在人工智能方面实现跨越式发展。

半导体行业的光明前景促使美国对保持该行业的领先地位十分重视。但20世纪90年代以来，美国芯片制造业逐渐外包给韩国、日本、中国台湾等国家和地区。本土芯片制造和研发的市场竞争力明显下滑。美国制造的芯片数量全球占比从1990年的37%下降到2020年的12%，美国对芯片研发投资占GDP的比重也从20世纪60年代中期最高峰时的2%下降到2020年的不足1%。同时，全球半导体产业竞争日趋激烈。中国、韩国、日本、欧盟也纷纷采取行动，通过立法、发布行业战略、加大投资等方式，推动本土半导体产业发展。拜登公开表示，“中国和世界没有在等，美国也没有理由要等。美国现在集中资本投入半导体、电池等领域。这是别人正在做的，我们也必须做”。

2020年底，受新冠肺炎疫情及数字化发展加速等因素影响，芯片短缺现象在全球范围内蔓延。2021年，“芯片荒”愈演愈烈。汽车制造业受影响最大，包括福特、通用等美国大型车企因芯片供应不足而被迫减产甚至停产。拜登政府开始审视半导体供应链安全问题——美国芯片制造愈发“依赖”东亚地区，美国本土半导体产业面临的竞争越来越激烈。美国总统国家安全顾问沙利文表示，芯片制造业主要在东亚，这“构成美国国家安全的漏洞”。在此背景下，通过对中国半导体产业遏制，有利于保持竞争力优势，推动海外产业链回流，在盟友体系中构建以美国为主导的半导体产业链供应链体系。

此外，拜登政府此番收紧管制，也出于离任前巩固政治遗产的考量。通过展示对华强硬立场，对继任者施压，避免特朗普政府放弃对华半导体遏制架构，而使拜登政府在半导体领域的“执政亮点”付诸东流。

美国对中国半导体行业的持续压制，本质是为维持其全球科技和经济霸权地位。通过压制中国半导体产业发展，美国试图将新兴市场和发展中国家长期锁定在产业链低端。美国商务部长雷蒙多直言：“美国在人工智能和先进半导体设计方面领先全球，绝不能让中国赶上。”半导体是高度全球化的产业，拜登政府的霸道霸凌行径严重破坏全球半导体产业格局，严重冲击国际产业链供应链安全和稳定。国际社会对此深表担忧，行业巨头阿斯麦的首席执行官富凯指出，美国对华施压与“国家安全”关系不大，这只是美国限制中国发展的借口。

经济全球化是社会生产力发展的客观要求，是科技进步的必然结果，是浩浩荡荡的历史潮流。美国应兑现“不寻求与中国脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺，停止在半导体领域的打压遏制。只有通过互利合作，才能实现共赢与繁荣。（作者系中国国际问题研究院世界和平与安全研究所助理研究员）

编审：蒋新宇 唐华 张艳玲