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国产芯片亮相二十一届科博会 已形成从"芯"到"云"产业链(   / 9 )

发布时间:2018-05-17 16:25:57  |  来源:中国网  |  作者:董小迪  |  责任编辑:张艳玲
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2018年5月17日,北京中国国际展览中心,第21届北京科博会开幕。图为会上展出的“中国芯”。中国网记者 董小迪 摄

中国网北京5月17日讯(记者 董小迪) 我国第一颗三维闪存芯片、首款拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片、唯一一款自主产权千万门级高性能FPGA......17日,第二十一届中国北京国际科技产业博览会在京举行,会上,“中国芯”的展出吸引了不少目光,中国集成电路的发展也备受瞩目。

作为全球第三大手机芯片企业、中国最大的综合性集成电路企业,紫光集团展出了中国芯片技术的一系列新突破。

其中,长江存储32层三维NAND闪存芯片是中国第一颗三维闪存芯片,也是离世界水平最近的高端芯片,实现了中国存储芯片零的突破;SC9850KH是中国首款拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片平台,实现了中国手机CPU芯片设计领域的重大突破;PGT180H器件是目前中国唯一一款自主产权千万门级高性能FPGA,可满足通信网络、信息安全、人工智能等中高端应用需求,并已量产出货。

在云计算领域,新华三自主研发的面向运营级应用的全新一代核心路由器CR19000,代表了当前同类产品的顶尖水平;新华三H3C S12500是目前业界性能最高的核心交换设备,广泛应用于BAT、三大运营商等高端客户;新华三大数据引擎DataEngine,可提供全流程数据服务可视化能力,是最贴合政务等行业特性需求的大数据产品,覆盖政府、公安、教育、医疗、金融、运营商等多个行业。

目前,紫光集团拥有自主技术专利总计超过1万项,并已形成了从“芯”到“云”的高科技产业生态链。

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