中新网4月25日电 在今日的国新办新闻发布会上，工信部总工程师、新闻发言人陈因指出，近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。我们将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破。国家集成电路发展基金正在进行第二期募集，欢迎各方企业参与。
国新办今日举行新闻发布会，介绍2018年一季度工业通信业发展情况。会上有记者问：中国发展半导体的计划是否会受到美国近期对中兴制裁的影响，在此基础上，中方是否会提高在集成电路方面的资金投入，尤其是在集成电路二期投入方面，会不会加大这方面的资金投入？
对此陈因表示，相信大家已经注意到，商务部和外交部已经对中兴作出了回应，表明了中方的立场。集成电路产业是一个技术密集型、人才密集型和资金密集型产业。近年来，在市场需求的拉动下，我国集成电路产业快速发展，整体实力显著增强，产业规模快速发展壮大。
但是我们也知道，在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在着差距，需要进一步加快发展。中国的电子产业信息市场广阔，我们将坚持走创新发展和开放合作的道路，加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作，我们有信心与世界各国一道，为人类发展谋福祉、共进步。
陈因提到，至于集成电路发展基金，现在正在进行第二期募集资金，我们也欢迎各方企业参与我们基金的募集。
