4月17日，位于合肥综合保税区的合肥奕斯伟COF卷带项目开建。该项目总投资12亿元。项目建成后，将成为目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地。
合肥奕斯伟COF卷带项目设计产能为每月7000万片COF卷带，预计2019年二季度投产。满产后，年产值将达10亿元。该基地投产后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补国内市场空白。同时，拟引进本科学历以上人才300余人，可创造直接就业机会1000余个，将有效促进、带动合肥集成电路产业和人才的培育与发展。 COF卷带，常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料。
