两会速递|孙东明代表:创新发明 给半导体芯片安装“空调”

发布时间:2023-03-07 16:38:24  |  来源:新华社  |  作者:佚名  |  责任编辑:吴亮
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3月7日下午,第十四届全国人民代表大会第一次会议在人民大会堂举行第二次全体会议。会议开始前举行“代表通道”采访活动,部分全国人大代表接受采访。

全国人大代表、中国科学院金属研究所研究员孙东明表示,他和他的科研团队通过创新发明,给半导体芯片安装了“空调”。

记者:新华社两会前方报道组

编辑:徐思远

新华社音视频部制作

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