合肥新汇成微电子有限公司的展台内展出集成电路等相关产品
培育强势产品 “芯”技术为集成电路产业加码
在信息时代，集成电路是核心基石，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统都离不开集成电路。芯片强则产业强，芯片兴则经济兴。
经过项目实施，合肥一批集成电路制造关键装备、材料、技术实现从无到有的突破。走进合肥晶合集成电路有限公司的无尘车间内，自动化的生产环节让人眼前一亮。集成电路是一种微型电子器件或部件，而晶圆则是生产集成电路所用的载体。“晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路就越多，单颗芯片的成本也就越低，相应对材料技术和生产技术的要求也就更高。”合肥晶合集成电路有限公司市场业务处处长林熙钦说。
据林熙钦介绍，今年6月28日，晶合12吋晶圆生产线项目(一期)竣工试产。7月，第一批晶圆已正式下线。这意味着，面板驱动芯片的设计、制造和使用将能全部在合肥实现。今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到年底可实现每月3000片的产能，预计明年一个厂房可达月产4万片规模，合肥晶合有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。晶圆项目投产后，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。
与此同时，合肥长鑫集成电路有限责任公司主导的长鑫12吋DRAM存储器项目(506项目)也顺利实施。项目投产后，将取得世界DRAM市场约9%份额，也有效地填补国内DRAM市场的空白，该公司将跻身全球DRAM主要厂商之列，成为绝对的国内半导体巨头，合肥也将跨入世界级存储器制造重镇的行列。
除此之外，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。该项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。这将填补国内同类产品的空白，为合肥打造“中国IC之都”增添“芯”动力。
