今日，成都芯谷重大项目集中签约仪式活动在双流举行。
成都芯谷规划总占地面积约20km2，分为先导区、发展区和制造区，并在项目周边预留30km2作为规划控制区。园区整体将构建国际竞争力的芯片-软件-整机-系统-信息服务产业体系，高效打造集成电路产业生态圈，建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城，力争到2030年，入园企业主营业务收入超过2000亿元。
签约仪式活动当天，双流区签约了中科院微电子所、北京聚利科技有限公司等6个项目，总投资约38亿元。
